11月6日，湖南省功率半导体产业对接会暨中国IGBT技术创新与产业联盟第四届国际学术论坛在株洲举行。湖南国芯半导体科技有限公司创建的湖南省制造业创新中心（集成电路特色工艺及封装·功率半导体）同时揭牌。省委常委、常务副省长陈向群出席并讲话。国家工信部、国家能源局有关领导，中国科学院院士陈星弼、中国工程院院士丁荣军、中国工程院院士汤广福等国内外行业专家，以及IGBT产业链上下游企业代表近300人参加了会议。 

　　产业对接会由省工业和信息化厅党组成员、总经济师熊琛主持。株洲市委书记毛腾飞致欢迎辞。国家能源局监管总监李冶，国家电网有限公司副总经理刘泽洪，国家集成电路产业投资基金总裁、中国IGBT技术创新与产业联盟名誉理事长丁文武，中国工程院院士、中国IGBT技术创新与产业联盟理事长丁荣军等分别发言。株洲市委副书记、市长阳卫国作功率半导体产业推介。株洲市委书记毛腾飞、国芯科技公司理事长丁荣军为创新中心揭牌。 

　　国际学术论坛上，中国科学院院士陈星弼、中国工程院院士汤广福等来自国内外的行业专家，分别从国际技术水平、IGBT产业发展机遇与挑战、IGBT在不同应用领域等方面作了学术交流，分享最新研究成果。论坛成功搭建了国际化学术讲台，促进了“产、学、研、政”要素的合作交流，进一步提升了我国功率半导体产业的影响力。 

　　此次对接会吸引了大量国内外商家前来参加，充分展示了IGBT在轨道交通、航空航天、船舶驱动、智能电网、新能源、交流变频、风力发电、电机传动、汽车强电控制等领域的大量应用。